它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
激光锡球焊接机原理
激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。
锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快，特别适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效地植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um～760um。
采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。
由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。锡球激光焊接系统目前主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。
