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激光锡球焊接机工作原理和应用领域
版块:机械制造   类型:普通   作者:盈合激光   查看:16   回复:0   获赞:0   时间:2022-01-14 17:32:38
 激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接,是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头,通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷射头上的锡球,再利用惰性气体压力将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。

它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。

激光锡球焊接机原理

激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴,用激光加热熔化后,由特制喷嘴中喷出,直接覆盖至焊盘,不用额外助焊剂,不用其他工具。

锡球喷射激光焊接系统,是采用激光加热锡球,并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置,是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快,特别适合球栅阵列封装的芯片,在BGA选择性植球返修优势尤其明显。BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台,配备同步CCD定位系统,能有效地植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。

采用锡球喷射焊接,焊接精度高,对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触,解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

激光锡球焊接机应用领域

由于锡球内不含助焊剂,激光加热熔融后不会造成飞溅,凝固后饱满圆滑,对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定,分球焊接速度快、精度高,尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。锡球激光焊接系统目前主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。

来源盈合激光:https://www.yinghelaser.com/

 
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