桌面自动点胶机由于封装区域的限制以及封装精准度的请求，对微电子封装的技术请求常常更高，下面就其封装过程中总结的一些经历就自动点胶机对微电子封装请求来为大家做如下阐明。
微电子封装的胶点直径都十分小，为了完成微量点胶，需求采用数字化的点胶技术来配合封装。这种自动点胶机、灌胶机封装技术适用于点胶空间较小或者是点胶空间较为紧凑的封装应用环境下，可以精准的完成空间范围内恣意位置的点胶。
桌面自动点胶机在对一些尺寸较大、但是间隙较小、密度较高的倒装芯片的条件下，为了完成自动点胶机、灌胶机对此类产品的点胶，需求采用对封装分歧性较高的微量点胶技术。而对这类产品停止封装通常需求采用接触式的螺杆泵点胶和非接触式的放射点胶来配合整个封装作业的停止。http://www.hzmaisite.com/prolist_t37.html
